中国的芯片行业有一句话，除了水，空气，其他都是进口的。就算华为能自主设计顶级麒麟芯片，也要靠台湾的TSMC来贴牌生产。那么真的是这样吗？国内自主芯片制造水平如何？详情请见下文。
历史概述
说到中国的芯片技术，先说台湾的TSMC。虽然TSMC在中国大陆投资设厂，但按照台湾的要求，TSMC大陆工厂的技术肯定要落后台湾三代。所以，可以说中国的芯片制造已经苦了很久了。但是现在这种情况已经改变了。多晶硅作为微电子产业的基石，作为芯片产业的原料，一直被视为战略原料，其生产技术和市场早已被国外垄断。
2013年至2017年，中国多晶硅进口从8万多吨增加到14万多吨，其中电子级多晶硅年需求量达到4500吨。但2017年5月，中国国家电力投资公司黄河水电新能源分公司正式推出mainland China产高纯电子级多晶硅，终于打破了国外垄断。
人才回流
不少海外学者纷纷回国，引领中国芯片技术不断突破，其中三位学者最为关键。首先，中国微半导体设备(上海)有限公司董事长尹志尧，2004年放弃了在美国的百万年薪，毅然回国创业。
在此之前，他已经在美国硅谷从事半导体行业20多年，个人拥有60多项专利。回国前曾任美国应用材料公司副总裁，曾被誉为“硅谷最成功的华人之一”。13年前，他带着30多人的队伍回到中国，因为一句话:他只学会了改天再来，报效祖国。
2017年4月，尹志尧的中国微半导体公司宣布掌握了5 nm技术，预计5 nm刻蚀机将于年底正式定型。巧合的是，两周后，IBM宣布已经掌握了5 nm技术。因此，尹志尧的宣布，意味着中微突破了外国公司在核心技术上的垄断，中国半导体技术首次占据最高点。
第二位是宁波江丰电子材料有限公司董事长姚立军..目前，世界上只有四家公司掌握了高纯度溅射金属靶的制造技术，高纯度溅射金属靶是芯片制造的关键材料。姚立军是世界上少数掌握该材料关键技术的核心专家之一。
2005年，姚立军带着技术从日本回国。当时中国在这个领域的技术还是空白色，所有高纯度的标的都是靠进口。
第三位是安吉微电子(上海)有限公司董事长王淑敏..研磨是芯片制造的关键过程之一，是通过化学和机械作用快速去除芯片中不需要的物质。磨削中的关键材料磨削液，技术门槛高，研发周期长，全球只有6、7家公司有能力生产。
2007年之前，中国需要的磨削液都是进口的，一桶200升磨削液的进口价格高达7000美元。经过13年的努力，王淑敏和她的团队开发出了具有自主知识产权的磨削液，也打破了外国企业的长期垄断。
虽然芯片制造涉及数百种技术和数千种材料，但在尹志尧、姚立军和王淑敏等一批海外归国学者的努力下，中国在芯片制造技术上的突破现在已经正式开始。芯片是国家战略，属于核心重大基础设施，需要国家加强政策和资金投入。
技术发展
不可否认，国外的芯片技术远远领先于中国，但也要注意，因为国外的生产环境空气体清洗技术遇到了延伸瓶颈，阻碍了国外芯片的进步。近年来，中国的芯片得益于国内空气体清洗技术的快速发展，我们的芯片技术迎来了快速发展，具有很大的追赶潜力。
2018年，国内专门从事空气体净化技术研发的海伯尔净化公司，突破纳米级净化技术，为中国芯片行业的升级和超越提供技术支撑！目前国外的top chip environment 空气体清洗技术是100纳米，而国内的海伯尔净化公司已经突破10纳米。一个近十位空的气体清洗技术的进步，至少可以产生10代芯片技术的距离。中国在空气体清洗技术上的首次超越和进步，有望推动中国芯片行业的快速超越，未来中国芯片将取得巨大成就。
